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PCB板打样要选择喷锡还是沉金

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2020-01-22 00:01:00

   做为bbin宝盈电路的一名销售,我经常会被客户问我这个PCB板打样,要做喷锡板好呢,还是做沉金好呢?

PCB板打样

今天我就来普及一下PCB板打样我们应该如何选择沉金还是喷锡。如果是比较简单,元件封装也比较大的板,我们通常会建议客户做喷锡板,喷锡板的好处就是可焊性好,价格便宜,又比OSP更加不容易氧化。

但是随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。特别是对于极小,PIN数又多的BGA以及0402 超小型表贴元器件,焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再贴件,已经回流焊接质量起到决定性影响而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度金板正好解决了这些问题。沉金板的表面非常平整,可焊性好,也不容易氧化,现在的沉金板也比喷锡板贵的不是很多了。

所以碰到元件封装复杂,小,密多的PCB板打样,我们都会建议客户采用沉金工艺,会给后面的在线和品质带来更多的好处。拿不定主意的客户朋友,请多多咨询我们,bbin宝盈的工程师们都会给你们一些建议。

 

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